芯盛智能联合中国移动推出国产DDR4内存 采用1Xnm工艺支持多平台

10月10日，芯盛智能在2025中国移动全球合作伙伴大会上与中国移动通信集团终端有限公司联合发布了基于1Xnm工艺的全国产DDR4内存产品系列。

该系列产品具有完整自主知识产权，涵盖设计、封装、测试到制造全流程，兼容飞腾、海光、兆芯、龙芯等国产CPU平台，适用于服务器、工作站、工业互联网及消费电子等领域。

产品包括RDIMM、UDIMM、SODIMM模组和封装芯片，最高支持3200MT/s传输速率，模组容量提供8GB/16GB/32GB，封装芯片可选8Gb/16Gb及多种位宽。