iPhone 18将搭载台积电2nm工艺A20芯片 采用全新晶圆级封装技术

据悉，iPhone 18将采用台积电的晶圆级多芯片模块(WMCM)技术封装A20芯片，取代现有的InFO封装技术。这一变化预计将首先应用于2026年下半年发布的iPhone 18 Pro和可折叠iPhone机型。

A20芯片将实现RAM与CPU、GPU和神经引擎的直接集成，这将提升性能表现并优化能效，同时可能减小芯片在手机内部占用的空间。

A20芯片还将采用台积电2nm工艺制造，相比前代3nm工艺的A18和A19芯片，将带来更快的运算速度和更高的能效表现。