苹果iPhone 18系列将搭载革新A20芯片：同步封装内存CPU GPU基于台积电2纳米工艺

据悉，苹果明年下半年推出的iPhone 18系列将搭载全新设计的A20芯片。这一变革性升级将取代现有的集成扇出（InFO）封装方式，采用同步封装内存、CPU和GPU的新架构。

A20芯片基于台积电2纳米制程工艺制造，相较于前代A18和A19芯片的3纳米制程，此次封装技术的革新有助于提升整体运算及AI功能效率，降低功耗，延长电池续航，并进一步压缩芯片体积。

目前尚不确定A20芯片的新型封装是否仅应用于iPhone 18 Pro、iPhone 18 Fold等高端型号，还是覆盖到标准版iPhone 18及iPhone 18 Air。据悉，2026年下半年将率先推出iPhone 18 Pro和折叠屏iPhone，而较低端型号或将延期至2027年春季发布。

A20芯片的升级不仅体现在封装和制程工艺上，其底层架构的优化也为iPhone带来革命性的性能提升。业内分析认为，这一代芯片将为未来AI和多任务处理需求提供坚实硬件基础。