小米15S Pro外观公布 闪光灯位置新增XRING标识

【太平洋科技快讯】5月20日，小米集团合伙人、总裁，手机部总裁，小米品牌总经理卢伟冰发布视频公布了小米15S Pro的外观。

从图片中可以看到，小米15S Pro整体延续了小米15 Pro的设计语言。后盖方面，该机采用了与MIX Fold 3龙鳞纤维版相同的龙鳞纤维材料，由陶瓷纤维和芳纶纤维复合而成。此外，在闪光灯位置，小米15S Pro新增了XRING”英文标识。

小米15S Pro最大的亮点莫过于首发搭载了自研的玄戒O1 3nm旗舰处理器。这颗芯片采用第二代3nm工艺制程，晶体管数量高达190亿个，定位高端旗舰。CPU方面，玄戒O1采用10核设计，包括2.39GHz超大核、4x3.4GHz大核、2x1.89GHz中核和2x1.8GHz小核。GPU方面，搭载Immortalis-G925图形处理器，支持高性能图形运算。根据此前的认证信息，该机还支持UWB技术和90W快充，并拥有IP68级防尘防水能力。