雷军官宣小米造芯 命名玄戒O1将于5月下旬发布

【太平洋科技快讯】小米创始人雷军通过社交媒体正式宣布，“小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫玄戒O1，即将在5月下旬发布。”但暂时未透露这款芯片的制程工艺、性能表现等相关信息。

值得一提的是，小米的造芯之路并非一帆风顺，早在2014年，小米就成立了芯片品牌“松果”，并启动了造芯业务，目标是自研手机主芯片。经过近三年的努力，2017年2月28日，小米发布了首款自研手机芯片——松果澎湃S1，并首发搭载于小米5C手机上。

然而，由于当时的技术限制，澎湃S1采用台积电28nm工艺，定位中端，且存在基带能力不足等问题，未能取得预期的市场反响。传闻中的澎湃S2也迟迟未能面世，至此，小米在手机主控芯片领域陷入了长达八年的沉寂。

根据此前曝料消息，“玄戒O1”将应用于小米15S Pro，采用台积电第二代4nm(N4P)工艺，性能对标高通骁龙8 Gen1，并在部分场景中具备一定优势。