曝苹果正为智能眼镜开发低功耗SoC 架构基于Apple Watch芯片

【太平洋科技快讯】近日，据相关曝料透露，苹果正积极研发智能眼镜产品，计划在2026年至2027年实现这款智能眼镜的量产，如果开发进度顺利，这款产品可能于2027年正式发布。

消息源表示，这款智能眼镜将搭载一款专为低功耗场景设计的系统级芯片(SoC)，其架构基于Apple Watch芯片开发，并针对能效进行了专项优化。这款芯片将支持智能眼镜实现拍照、录像、实时翻译等基础功能，并有望引入“视觉智能”类功能，例如环境扫描、物体识别、商品信息查询以及路线指引等。

苹果的智能眼镜将配备多个摄像头，支持空间视频录制，功能上与Meta的Ray-Ban智能眼镜类似。然而，苹果更加强调AI技术的应用以及其生态系统的整合能力。通过与iPhone等设备的联动，苹果智能眼镜有望为用户提供更加无缝和智能的体验。

苹果同步开发多款专用芯片：

AirPods：摄像头版AirPods将内置代号为“Glennie”的芯片，为其AI功能提供视觉数据支持。

Apple Watch：摄像头版Apple Watch将搭载代号为“Nevis”的专用芯片，预计最快2027年发布。

AI服务器：苹果正在研发一款高端AI服务器芯片，属于“Baltra”项目的一部分，预计2027年完成。这款芯片的CPU和GPU数量将是当前M3 Ultra的两倍、四倍甚至八倍。

Mac芯片：代号为“Komodo”的芯片很可能是未来的M6芯片，而代号为“Borneo”的芯片预计是未来的M7芯片，另一款更先进的Mac芯片代号为“Sotra”。