曝三星将承接部分高通2nm芯片订单 或为骁龙8至尊版2

【太平洋科技快讯】近日，据相关爆料透露，三星将与高通合作，代工其部分2纳米移动应用处理器(AP)。消息源表示，这款由三星代工的处理器预计为高通骁龙8至尊版2，或率先应用于2026年下半年发布的Galaxy Z Fold8和Galaxy Z Flip8两款折叠屏旗舰手机中。

明年的Galaxy S26系列预计仍将继续采用台积电代工的芯片。三星计划在2025年第二季度完成芯片设计，并于2026年第一季度开始投片生产。生产地点位于其尖端的华城S3工厂，采用12英寸晶圆，月产量预计为1000片，约占其2纳米总产能(月7000片)的15%。

高通的回归对三星来说是一个积极的信号，但三星晶圆代工业务仍然面临着严峻的挑战。此前三星率先量产了3纳米制程，但由于良率问题，其客户订单持续受挫。今年第一季度，三星晶圆代工业务亏损约2万亿韩元，与台积电的市场份额差距也拉大至60个百分点以上。

三星曾在2020年和2022年分别以5纳米和4纳米制程为高通代工AP，但由于良率问题，2022年下半年后，高通将4纳米以下尖端芯片生产全部转交台积电。而除了2纳米芯片的代工合作外，三星还承接了高通为三星移动体验(MX)部门下半年推出的扩展现实(XR)头显“Project Moohan”设计的4纳米AP生产订单。