【太平洋科技快讯】据相关曝料透露,国内运营商已开始对iPhone 17 Air的eSIM功能进行内测。这意味着iPhone 17 Air将很可能取消传统的实体SIM卡槽,全面采用更为先进的嵌入式SIM卡技术(eSIM)。
eSIM技术通过将SIM卡功能集成到设备主板上,用户可以通过运营商平台远程开户,扫码下载配置文件即可激活网络服务,无需再插入实体SIM卡。取消实体SIM卡槽的举措,为iPhone 17 Air实现超薄机身设计扫清了障碍。据爆料,该机型的机身厚度将控制在惊人的5.5毫米左右,即使算上摄像头凸起部分,总厚度也仅为约9.5毫米。
除了在设计上的突破,iPhone 17 Air在硬件配置上也毫不逊色。据悉,该机型将搭载苹果最新的A19芯片和8GB内存,确保了强大的性能和流畅的多任务处理能力。显示方面,iPhone 17 Air将配备一块6.6英寸的OLED显示屏,支持120Hz ProMotion自适应刷新率技术,为用户带来流畅的视觉体验。
在影像方面,iPhone 17 Air前置摄像头升级至2400万像素,后置摄像头则采用4800万像素主摄,支持光学品质级2倍变焦,但取消了超广角摄像头。此外,该机型还将支持Apple Intelligence苹果智能,为用户提供更加智能化的使用体验。
该机型的推出也意味着eSIM技术在国内的加速普及。据悉,iPhone 17系列,包括iPhone 17、iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max以及全新的iPhone 17 Air,预计将于今年9月正式发布。
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