联发科天玑9500芯片样片出炉 性能跑分可达350万

【太平洋科技快讯】近日曝料，联发科即将推出的天玑9500芯片样片已出炉。这款芯片在性能上实现了重大突破，预计安兔兔跑分可达350万分，成为安卓阵营中的顶尖手机芯片。

天玑9500芯片采用八核心设计，延续134的架构。与前代产品天玑9400相比，天玑9500在性能上有了显著提升。天玑9400于2024年10月发布，其搭载的iQOO Neo 10 Pro综合跑分为284万分。

天玑9500的超大核升级为全新的Cortex-X930，预计频率将突破4GHz，并支持SME指令集。这一升级使得芯片在性能上有了大幅提升，基于台积电最新的第三代3nm制程(N3P)打造。

据悉，天玑9500芯片预计将在今年第四季度正式发布。届时，vivo、OPPO和荣耀等厂商将首批搭载这款芯片，分别推出vivo X300系列、OPPO Find X9系列和荣耀Magic8系列等新品。根据计划，这些新品最快将于9月与消费者见面。