2025年3月9日据台媒报道,英伟达将于2025年GTC大会发布下一代平台Rubin的架构设计。
最大变化是高速数据传输的NVLink连接部分将采用正交架构,使用混压PTFE的高多层板,HVLP5铜箔将配套PTFE使用,PCB环节价值量大为提升。
2025年3月9日据台媒报道,英伟达将于2025年GTC大会发布下一代平台Rubin的架构设计。
最大变化是高速数据传输的NVLink连接部分将采用正交架构,使用混压PTFE的高多层板,HVLP5铜箔将配套PTFE使用,PCB环节价值量大为提升。
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