台积电代工苹果iPhone 16e芯片订单 自研5G芯片计划扩展到更多设备

据悉，台积电将代工苹果的A18芯片用于iPhone 16e，采用N3E制程和InFO-PoP封装技术。同时，苹果首款自研5G芯片C1也将由台积电代工，基带部分采用4纳米制程、接收器采用7纳米制程。预计2025年出货量达2200万台的iPhone 16e为台积电带来强劲增长动力。另外，苹果还计划在2026年将C1芯片集成到Apple Watch和iPad中，并扩展到Mac上。此举对供应链和竞争格局产生深远影响。