铠侠第10代闪存332层创纪录！容量、性能也都是世界第一

快科技2月21日消息，铠侠宣布了与闪迪联合开发的第10代BiCS 3D NAND闪存，无论堆叠层数、存储密度、接口速率性能，都达到了新的高度。

铠侠新闪存采用 CBA双晶圆键合技术 ，分别制造CMOS控制电路、NAND存储阵列，然后键合在一起，其实就是学习的长江存储的Xtacking晶栈架构。

3D堆叠层数达到空前的332层，对比第8代的218层增加了多达38％，也超过了SK海力士的321层、三星的290层、美光的276层、西数的218层。

铠侠的目标，是在2027年造出1000层堆叠的3D闪存。

得益于更多层的堆叠， 存储密度号称提升59％，算下来约为每平方毫米36.4Gb ，同样远远领先友商，西数也只做到了每平方毫米22.9Gb，SK海力士更是不过每平方毫米20Gb。

不过，铠侠暂未公布具体的闪存类型(TLC/QLC)，以及单Die容量。

新闪存同时支持Toggle DDR 6.0接口规范，传输速度高达4800MT/s ，比前代提升33％，同样是新高，超过了美光、西数的3600MT/s。

此外，铠侠这次还加入了PI-LTT低功耗技术， 输入功耗降低10％，输出功耗降低34％ ，可以更好地满足AI技术需求。