中国，北京，2025年1月22日—— 全球领先的海量数据存储解决方案创新者希捷科技（NASDAQ：STX）宣布在全球范围内，向部分客户交付高达36TB的Exos M硬盘样品，该系列产品容量领先业界。基于希捷魔彩盒3+（Mozaic 3+）平台，Exos M硬盘采用热辅助磁记录（HAMR）技术，为存储解决方案提供前所未有的扩展能力。
关键要点：
云服务提供商采用 ：希捷目前正在为一家领先的云服务提供商提供Exos M硬盘，批量供货32TB容量硬盘。与此同时，希捷还提供容量高达 36TB 的Exos M硬盘样品。
魔彩盒3+（Mozaic 3+）和HAMR创新： 基于希捷魔彩盒3+（Mozaic 3+）技术平台，Exos M硬盘是希捷推出的首个采用热辅助磁记录（HAMR）的系列产品，为数据中心运营商提供了显著的规模、总体拥有成本（TCO）和可持续发展优势，包括在相同的数据中心空间内提高300%存储容量、每TB成本降低25%、每TB功耗降低60%[1]。
无可比拟的盘面密度： Exos M硬盘在基于HAMR技术的魔彩盒3+（Mozaic 3+）平台加持下，现可在十碟片的高效设计中提供高达36TB的容量点。希捷目前是唯一一家能够将硬盘面密度提高至3.6TB、并有望实现每碟片面密度达10TB的数据存储公司。
希捷Exos M硬盘
引言：
作为基础设施解决方案的领先提供商，戴尔公司率先计划采用基于HAMR的魔彩盒3+（Mozaic 3+）技术平台，并将很快把Exos M 32TB硬盘集成至其未来的高密度存储系统。戴尔基础设施解决方案集团（ISG）产品管理高级副总裁Travis Vigil表示：“随着客户开始建立自己的人工智能工厂，他们需要经济高效、可灵活扩展、可靠性强的存储解决方案，以应对复杂的人工智能工作负载。搭载了希捷魔彩盒3+（Mozaic 3+）技术的Dell PowerScale在支持人工智能应用场景——如检索增强生成（RAG）、推理和代理工作流程方面发挥着至关重要的作用。戴尔与希捷共同为行业领先的人工智能存储创新树立了标准。”
希捷科技首席执行官Dave Mosley博士表示：“我们正处于数据存储和管理方式的巨变之中。由于云技术的持续扩张以及人工智能的采用，数据的创建量达到了前所未有的水平。这要求我们必须长期保留和访问数据，以确保数据驱动的结果可信可靠。无论是获取训练检查点还是存档源数据集，企业保留的数据越多，就越能验证其应用是否按预期运行，并在必要时做出调整。”
Dave Mosley博士还表示：“希捷在面密度方面保持领先地位，目前Exos M硬盘样品容量高达36TB。此外，我们正在执行创新路线图，现在已经在希捷的测试实验室环境中成功验证了单碟超过6TB的容量。作为世界领先的EB级生产商，也是全球唯一一家能够大规模生产单碟面密度3.6TB的硬盘制造商，希捷专注于为未来应用提供所需的存储规模。”
国际数据公司IDC副总裁Kuba Stolarski称：“随着世界各地的企业和个人开始使用人工智能应用，前所未有的数据量正在产生，所有这些数据都需要复制并长期保存。IDC研究表明，硬盘仍然是实现规模化存储的关键技术，全球领先的云服务提供商的数据中心中89%的数据都是基于硬盘存储的。我们相信希捷在面密度创新方面的进展能够使其更好地满足日益增长的数据存储需求。”
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