英伟达CEO黄仁勋现身台中 Blackwell将主要使用CoWoS-L封装技术

据悉，英伟达CEO黄仁勋在旗下公司年会后现身台中，并出席了矽品精密新工厂启用活动。

黄仁勋在分享中透露，英伟达正在进行封装技术的迁移，从之前的CoWoS-S技术转换为更新的CoWoS-L技术。

这意味着英伟达Blackwell芯片将主要采用CoWoS-L封装技术。

而上一代Hopper芯片仍将继续使用CoWoS-S封装技术。