曝iPhone17 Air最薄处仅5.5mm 为轻薄取消实体SIM卡槽

【太平洋科技快讯】iPhone 17 系列即将迎来新成员——Air 机型。这款手机最薄处仅 5.5 毫米，堪称苹果史上最薄的手机。为了实现这一极致轻薄的设计，苹果果断砍掉了实体 SIM 卡槽，采用 eSIM 技术。

然而，这一决策给苹果带来了诸多挑战。在中国内地，由于目前不支持 eSIM 技术，如果 iPhone 17 Air 后续不做调整，可能无缘这部分市场，这无疑会对苹果的营收造成影响。

尽管分析师预测 iPhone 17 Air 的出货量会高于以往的 Plus 机型，但因其售价高昂且体验升级不明显，不足以带动 iPhone 的整体销量增长。而且，预计 2024 年 iPhone 出货 2.2 亿部，2025 年约为 2.2 - 2.5 亿部，低于市场预期。

iPhone 17 Air 的厚度和 eSIM 技术的应用代表了苹果在智能手机设计上的新探索。但在追求轻薄的同时，如何平衡用户体验、市场需求以及技术限制，是苹果需要深思的问题。