iPhone 17 Air最薄处仅5.5mm：为了超薄设计 苹果砍掉实体SIM卡槽

快科技1月11日消息，据爆料，iPhone 17系列将新增Air机型，砍掉Plus，这是自iPhone 14系列以来，苹果产品线的一次重大调整。

分析师郭明錤发文透露， iPhone 17 Air是一款超薄机型，最薄处约5.5mm，因苹果追求极致轻薄设计，所以17 Air工程机砍掉了实体SIM卡槽，取而代之的是eSIM。

因中国大陆市场销售的手机不支持eSIM，因此iPhone 17 Air如果后续不做改变的话，可能不会在中国大陆销售，这对苹果的营收会有影响。

据了解，eSIM是一种不需要物理卡槽的虚拟SIM卡技术，即嵌入式SIM卡。

与传统实体SIM卡不同，eSIM可以直接集成在设备的主板中，通过远程下载配置文件实现网络连接，它最大的优势是节省设备内部空间。

郭明錤还表示，iPhone 17 Air的出货量将会高于以往的Plus机型，但不足以带动iPhone的整体销量，主要原因是售价高、体验升级不明显。

他还指出，iPhone 2024年出货量约为2.2亿部，预计2025年出货量约为2.2-2.5亿部，低于市场预期。