英伟达与联发科联合研发AI PC芯片 预计2025年下半年量产

【太平洋科技快讯】1月9日消息，英伟达创始人黄仁勋在发布“Project DIGITS”设备时透露，与AMD联合研发了一款节能CPU，但关于这款芯片的具体细节，黄仁勋暂未透露尚未公布。

早在2024年10月，业内人士透露，英伟达与联发科合作打造的AI PC芯片已准备流片，该芯片采用3nm制程，预计2025年下半年量产。这款芯片集成了英伟达GPU，吸引了联想、戴尔、惠普和华硕等巨头关注，计划采购此芯片。

分析师认为，联发科的AI PC芯片将充分发挥英伟达在AI和图形处理领域的优势，加速市场推广和应用普及。同时，联发科在成本控制方面的优势，使其产品在价格敏感市场更具竞争力，有望抢占英特尔和AMD等传统巨头市场份额。

Arm CEO曾表示，未来五年内，Arm架构芯片将在Windows PC市场占有率超过半数。随着联发科加入Arm PC芯片战局，PC芯片市场将迎来Arm与X86双强对峙的新时代。