真我Neo7 SE主要参数曝光 搭载天玑8400 Max处理器

【太平洋科技快讯】1月9日，相关爆料分享了realme真我 Neo7 SE手机的主要参数信息。这款新机已于1月3日在工信部入网，设备型号为RMX5080，预计2025年2月发布。

真我 Neo7 SE 将配备1.5K直屏，采用塑料中框设计，继承了Neo7的7000mAh超大容量泰坦电池，并支持最高80W的有线快充。配备了短焦光学指纹识别技术。

性能和影像方面，该手机搭载了天玑 8400 Max 处理器，这是同级别处理器中首次采用全大核CPU架构。在性能测试中，安兔兔跑分超过180万分。在摄像头方面，真我 Neo7 SE 配备了5000万像素的索尼IMX882主摄像头和800万像素的超广角镜头。