高通骁龙 8 至尊版 2 和联发科天玑 9500 芯片有望挑战苹果 M4

据悉，数码闲聊站发布消息称，高通骁龙 8 至尊版 Gen 2 和联发科天玑 9500 芯片将采用台积电 N3P 工艺，并支持 SME 指令集。这两款旗舰芯片在单核性能方面有望接近苹果公司的 M4 芯片，并预计在 GeekBench 6 的单核跑分达到约4000分。此举给了苹果一定压力。SME 指令集是 Armv9-A 架构引入的新指令集，主要用于加速矩阵运算和机器学习等领域。与之相比，搭载 M4 芯片的 iPad Pro 单核跑分为3757分，而搭载同样芯片的 Mac mini 单核跑分为3902分。