联发科天玑芯片新品官宣将于12月下旬发布 预计为天玑8400

【太平洋科技快讯】12月18日，联发科技宣布，2024 MediaTek 天玑芯片新品发布会将于12月23日15:00举行，届时将发布新一代天玑芯片。综合网络上的爆料信息，这款芯片被认为是面向中端市场的天玑8400全大核处理器。

根据此前的爆料信息，天玑8400芯片采用台积电4nm工艺制造，有望成为全球首款采用Cortex-A725全大核架构的芯片。其CPU配置包括1颗3.25GHz A725核心、3颗3.0GHz A725核心和4颗2.1GHz A725核心。同时，搭载的Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU，使得图形处理能力大幅提升。在性能方面，天玑8400芯片的安兔兔跑分超过180万分。

值得一提的是，这款芯片预计由REDMI品牌的全新机型Turbo 4全球首发。但REDMI总经理王腾12月13日在与米粉的互动中透露，REDMI Turbo 4的发布计划有变，不会在12月发布。

REDMI Turbo 4的部分配置信息已经曝光，将搭载6500mAh大电池、1.5K LTPS窄边护眼直屏、90W有线充电和IP68级别防尘防水，采用玻璃机身和塑料中框设计，同时配备短焦光学指纹识别器和50Mp双摄系统，预计售价在2000元以内。