iPhone17系列或配备自研蓝牙和Wi-Fi芯片 后续扩至电脑和平板

【太平洋科技快讯】近日，据爆料消息称苹果公司为了降低对博通(Broadcom)的依赖，并提升产品性能与能效，将从2025年开始，在其设备中采用自主研发的蓝牙和Wi-Fi组合芯片。

这款内部代号为“Proxima”的新芯片，预计将在2025年首次应用于iPhone 17系列、Apple TV和HomePod mini。而继iPhone 17系列之后，这款自研芯片将在2026年进一步扩展至iPad和Mac产品线，为更多苹果设备带来性能提升。

苹果公司还计划将“Proxima”芯片与5G基带整合，以打造一个高度集成、低功耗的无线通信系统。这将有助于提高设备的无线连接速度和稳定性，同时降低整体功耗。

通过自主研发芯片，苹果将加强对产品性能的掌控，进一步优化用户体验。此举有望延长电池续航时间，助力苹果制造更轻薄的设备，并开发新型可穿戴技术。虽然苹果正逐步减少对外部供应商的依赖，但在射频滤波器和云服务器芯片等领域，苹果仍将与博通保持合作关系。