芯明荣膺2024高工金球奖

11月28日—29日，2024高工人形机器人年会暨高工金球奖颁奖典礼在深圳盛大举行。大会以“通用技术进化加速，人形应用临近爆发”为主题，超800位人形机器人产业链上下游企业嘉宾共聚一堂，共同解读、分析我国人形机器人产业未来发展走势。

芯明受邀 出席本次大会，并凭借其空间计算单芯片解决方案 荣膺 “高工金球奖—— 2024 年度创新设计”。 据了解，该奖项是由产业各界共同参与、共同推荐，通过遴选出一批优秀务实的企业与技术创新者，以激励人形机器人企业敢于创新、勇于探索，为这条初见曙光的赛道树立先锋标杆。

大会上，芯明副总裁周凡博士发表了主题为《从视觉到行动：空间计算技术驱动人形机器人的具身智能进化》的演讲，以分享芯明在空间计算领域的技术成果。他表示，空间计算技术在人形机器人的应用上发挥着重要作用。 从微观角度看， 人形机器人 操作物品的识别和复杂任务的规划，如果缺乏 空间计算技术 ，势必 会 耗费更多的计算资源和时间。从宏观角度看， 人形机器人需要与真实环境互动，而 空间计算 技术能够 帮助其 更加精准地理解 物理 环境。从算法角度看，3D立体数据能够 帮助具身智能 算法更精准地找到完成操作任务的最佳路径。而从数据角度 来看 ， 如果 所有的机器人数据采集工作都包含3D或点云数据，这将为当前操作和未来的算法训练提供巨大帮助 。

芯明自研 空间计算芯片是目前全球唯一 单芯片集成芯片化实时3D立体视觉感知、AI（人工智能）、SLAM（实时定位建图）的空间智能系统级芯片 ， 采用12nm 制程工艺 ，具备3.5TOPS的 端侧算力，功耗仅 为 约 0.5W， 可 支持单芯片接入6路传感器 。 周凡博士说：“我们通过将芯片与算法深度融合的方式，打造全新的空间理解方法与算法，可为客户提供显式与隐式的空间理解和数据处理技术。此外，我们致力于研发新一代时空理解模型和算法组件，帮助推动具身智能算法的迭代与部署。我们还将提供具备实时空间理解和空间知识图谱的系统，助力各类空间理解与推理场景的应用落地。”

在随后主题为“供应链协力，共助本体落地”的圆桌对话上， 周凡博士 表示， 从整个机器人的应用来讲，能大规模量 产应用 的只有汽车、无人机和人形机器人 ，预计 未来人形机器人的需求量 将 远大于前 者。 芯明坚定地看好具身智能与人形机器人的未来发展，因为具身智能是将AI之光照入现实世界的最佳路径，而人形机器人是实现具身智能的最佳形式。

关于芯明

芯明创立于2020年，是一家专注空间计算及人工智能芯片及产品设计的高科技企业。芯明自研系列芯片是全球唯一单芯片集成芯片化3D实时立体视觉感知、AI（人工智能）、SLAM（实时定位建图）的系统级芯片，其产品解决方案已在全球范围内应用在泛机器人、XR、消费电子、物流无人机、3D扫描等多个前沿应用领域的龙头企业产品中。未来，芯明将持续创新，让空间智能无处不在！