快科技11月28日消息,日前,三星电子日前宣布了一系列管理层调动,重点是芯片业务部门。
公司副董事长Jun Young-hyun,原负责半导体及设备解决方案(DS)部门,被提升为三星联合首席执行官,同时负责DS和存储芯片业务。
同时,负责三星电子美国半导体业务的执行副总裁Han Jin-man被提拔为总裁,担任代工业务部负责人;芯片工厂工程和运营主管Seok-woo Nam将担任代工业务首席技术官。
今年7月至9月,三星的半导体业务利润环比下滑了40%,而其主要竞争对手台积电和SK海力士在人工智能热潮的推动下,均公布了创纪录的第三季度利润。
三星电子董事长李在镕在本周早些时候罕见地公开表示,该公司正面临前所未有的挑战,他指出,“我充分意识到,最近人们对三星的未来存在严重担忧。”
目前,SK海力士和美光是英伟达AI芯片唯一公开的新一代HBM供应商,市场期待三星能在HBM领域赶上竞争对手。
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