AMD锐龙9 9000X3D处理器或明年1月推出 仍单CCD配3D缓存

【太平洋科技快讯】近日，相关爆料消息透露AMD 将于2025年1月下旬推出锐龙 9 9000X3D 系列处理器，包括12核的锐龙 9 9900X3D 和16核的锐龙 9 9950X3D。这两款处理器预计将在2025年一月初的CES行业展会上正式亮相，除了台式机处理器，锐龙 9 9950X3D 对应的移动端平台型号也有望在CES展会上同期公开。

锐龙 9 9000X3D 系列处理器将继续采用上代产品的“不对称” 3D V-Cache 配置。具体来说，只有一个 CCD(计算核心模块)拥有额外的 64MB 3D 缓存，而另一个 CCD 则维持 32MB L3 缓存。这种设计有助于提升CPU核心的散热和超频性能。

新系列处理器采用 Zen 5 架构，搭配3D V-Cache 技术，显著提高了极限性能和 AI 处理能力。Ryzen 9 9950X 和 Ryzen 9 9900X 的每个 3D V-Cache 增强型 Zen 5 CCD 将配备 64MB 堆栈和 64MB 内核本身的缓存。

锐龙 9000X3D 系列处理器采用 4nm 制程工艺，每时钟频率性能最高可提升 16%。最高配置为 16 个核心、32 个处理线程，并集成了高达 80MB 的高速缓存。

新系列处理器针对 DDR5 内存提供了改进的支持，进一步优化了系统性能。同时，支持 PCIe 5.0 和 DDR5 内存，提升了系统的整体性能和兼容性。