三星或推Galaxy Z Flip FE小折叠 搭载猎户座2400芯片

【太平洋科技快讯】近日，在三星最近的季度财报电话会议上，一位高管表示，公司正在研发一款更加实惠的折叠手机。据此推测，这款手机很可能就是Galaxy Z Flip FE。这款手机旨在以更亲民的价格，吸引更多消费者体验折叠屏手机的魅力。

三星Galaxy Z Flip FE将搭载自家生产的Exynos(猎户座) 2400芯片。由于三星3nm工艺良率不足20%，导致Exynos 2500芯片的量产受阻。因此，Galaxy Z Flip FE选择使用Exynos 2400芯片，以确保产品顺利上市。

Galaxy Z Flip FE作为“Fan Edition”粉丝版(相当于国内的青春版)，将采用更具竞争力的定价策略，以扩大市场占有率。