快科技11月4日消息,红魔10 Pro系列将于11月13日15点在北京发布,该机号称“屏幕技术破局者”。
博主数码闲聊站放出了红魔10 Pro系列渲染图,如图所示, 红魔10 Pro系列四周边框极窄,该机首发搭载1.5K屏下摄像头技术,是迄今为止分辨率最高的真全面屏机型。
作为对比,今年7月初发布的红魔9S Pro系列采用6.8英寸2480*1116分辨率的无打孔全面屏,更接近1080P,这次红魔10 Pro系列将升级为1.5K。
据悉,这块屏幕由红魔和京东方联合打造,值得注意的是,红魔和京东方打造出的全新一代真全面屏将于11月5日在成都举行交付仪式。
为了做到超窄边框,红魔10 Pro系列采用超级COP封装工艺,还搭载了行业最先进的SIP超窄边技术,并且红魔10 Pro系列整机结构设计也再一次挑战极限,通过换材料、改工艺,将中框壁厚做的更薄,强度更高。
这次红魔将推出推出红魔10 Pro、红魔10 Pro+和红魔10 Ultra三款机型,其中前两款机型的屏幕尺寸在6.9英寸左右,红魔10 Ultra的屏幕尺寸超过7英寸。
另外, 红魔10 Pro系列的电池容量超过了7000mAh,是迄今为止电池最大的骁龙8至尊版机型。
为了释放骁龙8至尊版的强悍性能,红魔10 Pro系列将PC级散热黑科技完美移植到手机端,并完美解决了封装难点,让手机散热技术有了划时代的突破。
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