英特尔称Lunar Lake处理器采用新工艺 后续产品回归传统封装

【太平洋科技快讯】英特尔首席执行官帕特·基辛格在2024年第三季度财报电话会议上，透露了公司处理器产品线的未来规划。他表示，Lunar Lake处理器将采用部分台积电N3B工艺节点生产的芯粒，这一举措将提升处理器的性能和功耗表现。

基辛格指出，Lunar Lake处理器最初是为特定的小众市场设计的，专注于高性能和长续航。然而，随着AI PC概念的兴起，该处理器的市场需求超出预期，目前在英特尔产品组合中占据一定比例。

此外，基辛格明确表示，未来的处理器产品，如Panther Lake、Nova Lake及其继任者，将不再采用Lunar Lake的MoP封装级内存方案。这些产品将回归传统的封装方式，将内存模块置于处理器外部。

在谈及Panther Lake处理器时，基辛格透露，该处理器将在AI性能上实现显著提升，预计性能将比Lunar Lake和Arrow Lake提高两倍。这表明英特尔在AI领域的持续投入和创新，致力于为用户提供更高性能的产品。