2024年Q2中国大陆晶圆代工厂在大尺寸DDIC领域达55%市场份额

据悉，Omdia的报告显示，2024年二季度，中国大陆晶圆代工厂在大尺寸DDIC领域占据了55%的市场份额，并且在第三季度保持了49%的份额。晶合以42%的市场份额成为2024年第三季度在该领域中的主导力量。联华电子（联电，UMC）、世界先进（Vanguard）和力积电（PSMC）等中国台湾代工厂紧随其后，总计市场份额达到38%。中国大陆代工厂正在不断扩大其在这一领域内的影响力，并重新塑造着市场格局。