曝联发科天玑8400采用A725全大核架构 跑分超骁龙8s Gen3

【太平洋科技快讯】10月31日，相关消息透露了联发科基于台积电4nm制程技术打造的新款芯片——天玑8400的跑分数据。该芯片采用了先进的Cortex-A725全大核架构，标志着联发科在芯片技术上的又一重要进步。

根据安兔兔的跑分测试，天玑8400的性能得分为170万至180万之间，这一成绩不仅超越了前代产品天玑8300，也大幅超过了高通骁龙8s Gen3的性能表现，显示出其在市场上的竞争力。

天玑8400的推出，进一步巩固了联发科在中高端芯片市场的地位。该芯片定位为性价比旗舰产品，旨在为用户提供高性能、低功耗的芯片解决方案。

据业内人士爆料，搭载天玑8400处理器的智能手机终端售价预计在1500-2000元之间，这将使得高性能芯片更加亲民，满足更广泛消费者的需求。

这颗芯片预计将在今年第四季度亮相。在此之前，Redmi已经连续首发了天玑8100、天玑8200系列以及天玑8300系列芯片，对应的首次应用机型分别是Redmi K50、Redmi K60E和Redmi K70E。据此推测，天玑8400芯片很可能也将由Redmi品牌首发。

另外，值得注意的是，Redmi K80系列将不会推出K80E版本，因此天玑8400芯片有可能首次应用于Redmi Turbo 4。