芯擎科技自动驾驶芯片“星辰一号”成功点亮 将于2025年大规模量产

据悉，高端车规芯片供应商芯擎科技的自动驾驶芯片“星辰一号”已成功点亮，并超额实现全部性能设计目标。该芯片全面对标国际先进主流产品，将在2025年量产，2026年大规模上车应用。

作为高性能车规级芯片的头部公司，芯擎在智能座舱域控芯片领域名列前茅。第三方数据显示，在2024年1-8月的中国乘用车座舱域控芯片装机量中，销售最好的国产座舱芯片是由芯擎推出的“龍鹰一号”。