芯丰精密第二台12寸超精密晶圆减薄机成功交付 华业天成领投项目取得重大突破

近日，武汉芯丰精密科技有限公司自主研发的第二台12寸超精密晶圆减薄机顺利交付客户。据悉，该款减薄机是由华业天成在A轮领投项目中支持的产品之一。除了超精密晶圆减薄机外，芯丰精密还自主研发了环切机，并已稳定量产超10万片晶圆。此次标志着芯丰精密在高端晶圆减薄技术领域实现了量产能力的重大突破。据统计，自3月份投产以来，芯丰精密销售订单总额已经达到2亿元以上。