告别三星代工！谷歌Tensor G5芯片明年改投台积电3nm工艺

【太平洋科技快讯】在科技领域的激烈竞争中，谷歌正经历着一场重要的芯片制造变革。曾经，谷歌的 Tensor G4 芯片由三星代工，然而，最新消息显示，明年的 Tensor G5 将转投台积电怀抱，采用台积电第二代 3nm 制程（N3E）。这一转变意义非凡，意味着谷歌在芯片制造领域迈出了关键的一步。

目前，高通的骁龙 8 至尊版、联发科的天玑 9400 等芯片均已采用台积电第二代 3nm 制程（N3E）。这使得 Tensor G5 在先进制程方面暂时落后于竞争对手。但谷歌总算是告别了三星代工，这也为其未来的发展带来了新的机遇。

据供应链消息，明年的 Pixel 10 系列有望首发 Tensor G6，并且谷歌与台积电已达成战略合作，成功将 Tensor G5 芯片样品推进到了设计验证环节，也就是流片阶段。流片作为芯片制造的关键环节，能够检验芯片设计的成败，对谷歌而言是至关重要的考验。

不同于其他手机厂商，谷歌有着独特之处。它与苹果一样掌控着智能手机最核心的操作系统生态和应用分发，但最大的短板在于芯片。Tensor 芯片的出现，正是谷歌为补足这一核心能力的关键举措。

从第一代 Tensor 芯片开始，谷歌就与三星合作。最初的 Tensor 芯片基于三星 Exynos 魔改而来，更像是由谷歌定义、三星设计兼代工的定制芯片。而明年的 Tensor G5 则截然不同，它是谷歌自主研发设计，并采用台积电 3nm 工艺，具有极为特殊的意义与价值。

业内人士指出，芯片自研将使谷歌在人工智能时代掌握更多主动权。虽然面临技术、成本等诸多挑战，但凭借雄厚的资金实力和技术积累，谷歌在这场“造芯”竞赛中占据了有利位置。同时，三星近期在芯片制造上遭遇良率问题，这也为市场竞争格局增添了变数。