据悉,“钨铱电子”近日完成数百万元天使轮融资,投资方为煜华资本。该公司将利用这笔融资加速新品研发进度,并提升已量产产品的交付能力。成立于2023年6月的“钨铱电子”,以半导体工艺技术为核心支撑,专注于微观宏观一体化散热仿真技术及低界面热阻技术的研究和相关产品生产。
据悉,“钨铱电子”近日完成数百万元天使轮融资,投资方为煜华资本。该公司将利用这笔融资加速新品研发进度,并提升已量产产品的交付能力。成立于2023年6月的“钨铱电子”,以半导体工艺技术为核心支撑,专注于微观宏观一体化散热仿真技术及低界面热阻技术的研究和相关产品生产。
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