韩政府投入8.8万亿韩元推进龙仁半导体集群建设

据悉，韩国政府计划投入4.7万亿韩元的金融补贴、1.7万亿的财政补贴和2.4万亿韩元的基础设施费用，共计8.8万亿韩元，推进龙仁半导体集群建设。此外，还将设立4200亿韩元规模的半导体生态基金，并延续三年国家战略技术研发和投资税额减免政策。