苏州博志金钻科技完成数千万元B轮融资 加速产品研发与产线建设

近期，苏州博志金钻科技有限责任公司完成数千万元B轮融资。昆高新创投领投本轮融资。此次融资将帮助该公司进一步扩大现有产品管线产能，并冲击亿元级别销售规模。同时，他们还将加快新产品的研发和产线建设。据悉，苏州博志金钻是一家专门从事芯片散热封装材料与器件研发生产的高新技术企业。他们致力于解决各类高功率芯片散热及高密度集成封装的需求。