为自研芯片量产铺平道路！晶合集成28nm逻辑芯片通过验证

快科技10月10日消息， 日前晶合集成发布公告称，公司28纳米逻辑芯片已通过功能性验证，成功点亮TV。

这意味着晶合集成在28纳米逻辑工艺领域迈出了关键一步，为后续28纳米芯片的顺利量产铺平了道路，也加速了28纳米制程技术商业化的步伐。

晶合集成28纳米逻辑平台可支持多项应用芯片的开发与设计，包括TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等。

接下来，晶合集成将进一步提升该工艺平台芯片的超高效能和超低产品功耗，以满足市场对高性能、高稳定性芯片设计方案的需求。