【太平洋科技快讯】韩国半导体制造商SK海力士(SK Hynix)在宣布开始量产新一代高带宽内存(HBM)芯片后,其股价在周四早盘上涨了8.4%。该公司表示,已开始生产12层的HBM3E芯片,这是当前市场上容量最大的HBM产品,达到了36GB,旨在满足人工智能(AI)行业的激增需求。
此外,韩国基准股指(KOSPI)在当天上涨了1.7%。该消息反映出在AI技术迅速发展的背景下,市场对高性能内存芯片的强烈需求。
【太平洋科技快讯】韩国半导体制造商SK海力士(SK Hynix)在宣布开始量产新一代高带宽内存(HBM)芯片后,其股价在周四早盘上涨了8.4%。该公司表示,已开始生产12层的HBM3E芯片,这是当前市场上容量最大的HBM产品,达到了36GB,旨在满足人工智能(AI)行业的激增需求。
此外,韩国基准股指(KOSPI)在当天上涨了1.7%。该消息反映出在AI技术迅速发展的背景下,市场对高性能内存芯片的强烈需求。
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