高通孟樸：生成式AI为集成电路产业带来强劲需求增长

9月25日，由江苏省工业和信息化厅、无锡市人民政府共同主办的2024集成电路（无锡）创新发展大会在无锡太湖国际博览中心启幕。本届大会以“芯生态 锡引力”为主题，来自国内外集成电路领域的专家学者、行业领军人物、产业龙头企业及配套生态系统代表等出席大会开幕式。高通公司中国区董事长孟樸发表了题为《5G+AI：技术引领 智联“芯”生》的主旨演讲，指出全球集成电路产业正处于高速发展与深度变革的交汇点。5G的全面商用、人工智能（AI）的迅速崛起、物联网的广泛应用等技术趋势正在重塑整个产业链，为集成电路行业带来新的市场增量与创新动力。

图为高通公司中国区董事长孟樸在2024集成电路（无锡）创新发展大会开幕式上发表主题演讲

最新数据显示，2024年第二季度，全球半导体销售额同比增长18.3%，环比增长6.5%，总额达到近1500亿美元。有预测指出，到2030年，全球半导体销售额有望突破万亿美元。孟樸认为，这一增长背后的核心驱动力，正是新兴技术的广泛应用，特别是5G和终端侧AI的加速落地。5G-A将支持更多扩展特性，推动移动通信产业链在各行各业的快速发展。同时，5G作为关键的连接“底座”，为AI在云端、边缘云和终端侧协同奠定了坚实的基础，为AI的实时处理和数据传输提供了必要的支持。AI与5G深度融合以及广泛应用，将引发消费电子变革，并加速终端设备的性能升级和换机周期。

孟樸还介绍了高通在将高性能、低功耗的AI计算能力应用于更多类型终端设备方面的努力，赋能生态系统在跨多品类终端上开发并实现生成式AI用例和产品。目前，高通AI引擎赋能的终端产品出货量已经超过了25亿。