射频前端芯片研发公司“芯朴科技”完成近亿元A++轮融资

据悉，射频前端芯片研发公司“芯朴科技”近日完成近亿元A++轮融资。本轮融资由东方合肥红砖东方基金、鑫元基金和诺铁资产共同投资，财务顾问为芯湃资本。此前的投资机构包括北极光、华创资本、张江高科和韦豪。成立于2018年的芯朴科技总部位于上海，专注于高性能、高品质射频前端芯片模组研发，并提供解决方案。