快科技9月24日消息,今天, 联发科官方宣布将于10月9日举行新一代MediaTek天玑旗舰芯片新品发布会。
本次发布会将发布天玑9400移动平台,这将是联发科最强悍的手机芯片, 它首次采用台积电3nm工艺制程,是安卓阵营第一颗3nm芯片。
不止于此, 天玑9400首发采用Arm Cortex-X925超大核,这次为了突出CPU升级巨大,Arm专门更改了Cortex-X的命名规则, 对比上代X4,Cortex-X925超大核性能提升36%,AI性能提升41%。
GPU方面,天玑9400搭载最新的Mali-G925-Immortalis MC12 GPU,Arm称全新的Immortalis G925 GPU是他们迄今为止性能最高、效率最高的GPU。
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