英伟达Blackwell平台和ASIC芯片升级助力 液冷散热渗透率预计超20%

据TrendForce集邦咨询最新调查，NVIDIA Blackwell新平台预计于2024年第四季出货。该平台将推动液冷散热方案的渗透率明显增长，从2024年的10%左右至2025年将突破20%。随着全球ESG意识提升和CSP加速建设AI服务器，液冷形式的散热方案有望取代气冷形式。