芯明荣膺2024中国 VR/AR 30强企业

9月11日，由CIOE中国光博会和深圳国际VR/AR博览会组委会牵头设立的「2024中国VR/AR 30强企业」榜单重磅发布， 该榜单是虚拟现实（VR）和增强现实（AR）领域最具专业影响力的综合性榜单之一，旨在表彰和鼓励在VR/AR领域勇于创新、开拓进取的杰出企业，芯明荣誉入选。

该评选由组委会权威专家对参选企业进行全面、深入的评估和考察，评选标准涵盖技术创新、市场表现、品牌影响力、团队实力、未来发展潜力以及用户体验等多维度。 本次入选，不仅是对芯明技术实力和市场影响力的充分肯定，也是对其在VR/AR领域持续创新、不断进取精神的最佳褒奖。

在本次光博会同期活动 “光聚未来·第五届中国AI+AR技术应用高峰论坛”上，芯明副总裁周凡博士发表了主题为“芯明空间计算芯片解锁MR无限潜能”的精彩演讲，深入剖析芯明空间计算技术在推动混合现实技术革新中的关键作用，并分享了其产品落地成果。

周凡博士说：“要做好一款高性能的MR头显，需解决三个行业应用痛点问题： 第一，需同时集成和处理摄像头、Lidar、磁力计、ToF等多种传感器信息，难以低延时、低功耗的方式去处理海量数据，同时实现传感器数据的融合需求；第二，端侧算力需求日益增加，需要实现端侧低延迟数据处理和降低主控芯片算力需求，从而支持复杂的空间智能计算；第三，传统的软件化算法（例如SLAM等）运行在主控芯片的方案不可持续，其延时大、功耗大，难以适应复杂MR场景需求。 ”