兴森科技：FCBGA封装基板尚未有内资企业进入大批量量产阶段

兴森科技表示，据悉，FCBGA封装基板目前还没有内资企业能够进行大规模的量产。公司已具备20层及以下产品的量产能力，最小线宽线距达9/12um，最大产品尺寸为120*120mm。低层板良率超过90%，高层板良率超过85%。公司强调核心是提升自身技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现以满足客户需求，并期待国内载板同行在国产化方面取得更好成果。

兴森科技希望早日实现量产突破和大客户突破，并呼吁其他公司不要过于关注竞争对手的言论与行动。

同时，该公司也期待国内载板同行在国产化方面做得更好，摆脱受制于人的局面并实现自主发展。