快科技8月30日消息,据媒体报道, 台积电计划于9月启动新一轮CyberShuttle服务。
所谓CyberShuttle,中文名为“晶圆共乘”,台积电将不同客户的芯片放在同一晶圆上测试,共同分担光罩的成本,并在短时间内完成芯片试产和验证,强化客户的成本优势和经营效率。
按照惯例,客户每年有两次提交项目的机会,分别在3月和9月,这次台积电推出的CyberShuttle服务亮点是2nm工艺节点。
据悉,台积电2nm工艺制程进展顺利,新工艺将于明年在新竹宝山工厂开始量产, 由苹果首发。
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所谓CyberShuttle,中文名为“晶圆共乘”,台积电将不同客户的芯片放在同一晶圆上测试,共同分担光罩的成本,并在短时间内完成芯片试产和验证,强化客户的成本优势和经营效率。
按照惯例,客户每年有两次提交项目的机会,分别在3月和9月,这次台积电推出的CyberShuttle服务亮点是2nm工艺节点。
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热点播报 2024-08-28 14:49:00
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