三星：BSPDN技术可将芯片尺寸缩小17%

据韩国经济日报，三星电子副总裁兼晶圆代工厂PDK开发团队主管Sungjae Lee介绍了BSPDN（背面供电网络）技术。该技术可以将2纳米芯片的尺寸缩小17%，同时性能提升8%，功耗降低15%。

据悉，从2027年起，三星将开始在2纳米工艺的量产中应用BSPDN技术。