快科技8月20日消息,高通即将推出骁龙7s Gen3芯片,根据最新泄露的幻灯片,这款芯片在性能、能效以及AI层面将有显著提升。
据悉, 骁龙7s Gen3的CPU性能将比上一代快20%,GPU性能提升40%,NPU性能提升30%, 同时在能效上也有12%的提升 。
我们了解到,上一代的骁龙7s Gen2的CPU采用四核2.4GHz的Cortex-A78和四核1.95GHz的A55架构,GPU为940MHz的Adreno 710 GPU。
虽然截至目前,骁龙7s Gen3具体的CPU和GPU硬件配置尚未公布, 但预计7s Gen 3将采用频率更高的低功耗架构方案 。
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