台积电在德国启动100亿欧元芯片厂建设 预计到2027年底开始生产

【太平洋科技快讯】台积电在德国东部的德累斯顿启动了其首个欧洲工厂的建设，投资额为100亿欧元(约合人民币797亿元)，其中约一半由德国政府提供补贴。 德国总理朔尔茨表示，半导体对未来技术至关重要。

台积电的这座工厂主要为汽车和工业部门生产芯片，预计到2027年底开始生产。

此次项目台积电持股70%，其他参与方包括英飞凌、恩智浦半导体和博世，各持有10%的股份。德国政府计划投入200亿欧元(约合人民币1594亿元)来支持其国内芯片生产。