晶合集成与思特威联合推出1.8亿像素全画幅CIS芯片

据悉，晶合集成与国内先进设计公司思特威联合成功试产了业内首颗1.8亿像素全画幅（2.77英寸）CIS芯片。该产品具备多项领先性能，包括1.8亿超高像素、8K 30fps PixGain HDR模式和超高动态范围等。此次试产将为高端单反相机应用图像传感器提供更多选择，并推动全画幅CIS进入发展新阶段。同时，该芯片还创新优化了光学结构，可兼容不同光学镜头，提升产品在终端灵活应用的适配能力。