性能飚升100倍、功耗降低99%！NEO推出3D X-AI芯片

快科技8月18日消息，半导体公司NEO Semiconductor近日宣布推出3D X-AI芯片技术，被设计用于取代高带宽内存(HBM)中的现有DRAM芯片，以提升人工智能处理性能并显著降低能耗。

3D X-AI芯片集成了8000个神经元电路，这些电路直接在3D DRAM中执行AI处理任务，实现了AI性能加速达到100倍。

与此同时，由于大幅减少了数据传输需求，该芯片的功耗降低了99%，有效降低了数据总线的功耗和发热问题。

NEO Semiconductor的这一创新还带来了8倍的内存密度，其3D X-AI芯片包含300个DRAM层，支持运行更大规模的AI模型。