台积电欧洲首座晶圆厂将动工！规划月产能达40000片

快科技8月18日消息，据媒体报道， 台积电首座欧洲晶圆厂将于8月20日举办动土典礼，预计刷新近年半导体大厂在欧洲的投资速度记录。

台积电这一工厂预计采用台积电28、22奈米平面互补金属氧化物半导体（CMOS），及16、12奈米鳍式场效电晶体（FinFET）制程技术。

按照规划，该工厂月产能将达到40000片300mm（12英寸）晶圆。

2023年8月，台积电与博世、英飞凌和恩智浦半导体等重要客户共同宣布合资成立欧洲半导体制造公司（ESMC），并在德国设厂。